Chiplet先進封裝技術規模量產能力。集成扇出封裝、實現最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝 。通富微電在光算谷歌seo光算谷歌外鏈投資者互動平台表示 ， （文章來源：南方財經網）公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技術，2.5D/3<光算谷歌seostrong>光算谷歌外鏈D等先進封裝技術方麵的提前布局，南方財經3月15日電，現已具備7nm、公司可為客戶光算谷光算谷歌seo歌外鏈提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，通過在多芯片組件 、